Smt貼片加工的技術標準與管理規范 　　

隨著電子產品朝小、薄的方向發展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，需嚴格執行SMT貼片的技術標準。 　　

SMT貼片技術標準有： 　

　一、SMT貼片質量檢驗標準 　　

SMT貼片質量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標準，目前最新版本為IPC-A-610F。質量檢驗標準對焊接質量的評判標準和缺陷進行了定義，對PCBA加工過程進行指導，是電子加工廠中最基本的質量檢驗標準。 　　

1、標準的定義 　　

【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。 　　

【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 　　

【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 　　

【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影 響產品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品的競爭力，判定為拒收狀況。 　　

2、缺陷的定義 　　

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產生傷害，或 危及生命財產安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。 　　

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對制品的實質功能上已失去實用性或 造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。 　　

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實質上并無降低 其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上的差異，以MI表示的。 　　

質量檢驗標準可為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導，對提高焊接質量有著重要的指導意義。 　　

二、SMT貼片管理規范 　　

SMT貼片流程比較復雜，任何一個環節出了問題都將引起焊接品質問題，因此，在加工過程需要有專業的管理規范。 　

　1、遵守《風淋室規定》 　　按規范穿戴好靜電衣帽,然后按下風淋門開關，打開風淋室之前門進入風淋室雙腳踩在粘墊上先去塵，當開始風淋時請根據提示轉動身體，進入風淋室風淋人數，一次最多不能超過4人。風淋室風淋時間設定為8秒,使用人員不得隨意更改。風淋門吹風結束以后，門會自動打開禁止用手往兩邊拉門。風淋室內粘塵墊每天更換兩次，并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時更換以保持清潔。 　

　2、工廠7S管理 　　車間溫度要在：18-26℃ 濕度：35-75%，要進行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(Shitsuke)、安全（safety）和節約（save）。它能有效解決工作場所凌亂、無序的狀態，有效提升個人行動能力與素質，有效改善文件、資料、檔案的管理，有效提升工作效率和團隊業績，使工序簡潔化、人性化、標準化。 　

　3、錫膏管理規范 　　

（1）錫膏儲存環境：冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實際溫度)，每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。 　　

（2）新錫膏入庫時檢查外包裝是否有破損，拆開外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現象，錫膏包裝是否為密封保存，有無被開封之現象。 　　

（3）檢查錫膏罐上的廠牌型號、數量是否與收貨單相符，且錫膏的進廠日期與有效期相差不得小于6個月。 　　（4）對檢驗項目中有任何一點不符，則退回倉庫并通知采購與廠商聯系予以退貨處理！ 　　

（5）錫膏檢驗合格后,對此批錫膏進行編號，于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標簽》以便于使用中做跟蹤管 控！并填寫《錫膏入庫記錄表》 　

　（6）新錫膏擺放參照《錫膏管理規范》將上一批次錫膏拿出，新進錫膏根據編號大到小依序存放于冰箱內， 擺放原則：每一儲位按編號順序從右向左從里到外擺放。最后將上批次剩下的錫膏擺在最外面。 錫膏領用原則：優先使用已開封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內。新錫膏的領用遵循從左到右從外到里的原則（錫膏瓶數字編號由小到大），錫膏拿出以后在《錫膏管制標簽》上填寫回溫日期時間記錄人等相關信息。 　　

（7）錫膏的領用：操機人員在領用錫膏時，需要確認錫膏回溫時間是否滿足四個小時。并對錫膏進行攪拌 攪拌時間：5分鐘，轉速90%，錫膏攪拌機的使用參照《錫膏攪拌機使用規范》 　　

（8）錫膏領用時需要填寫《錫膏領用記錄表》與《錫膏管制標簽》。錫膏的使用壽命為24小時，24小時未 使用完予以報廢并填寫《錫膏報廢記錄表》并有技術員或者工程師簽字確認。

 　　三、SMT貼片靜電管理標準 　

　在SMT貼片加工過程中，靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產生性，在電子加工廠需對靜電進行嚴格的管理，避免對電子元器件造成不必要的損失。 　　1、設備接地 　　通過將金屬導線與接地裝置連接來實現，將電工設備和其他生產設備上可能產生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發生的火災事故。 　　2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環；檢測靜電衣和靜電鞋通過ESD測試，并作好記錄。 　　3、清理工作區域內所有靜電產生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，發夾，紙巾，鑰匙掛飾，眼鏡盒等等），使其至少遠離ESD敏感元件750px。 　

　四、SMT貼片清洗標準 　

　當PCB印刷錫膏之后出現連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產線上停留超過一個小時以上時，需要對PCB進行清洗，并重新印刷。 　

　PCB清洗步驟： 

　　1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒 　　2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕 　　3、左手托住PCB，右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面 　　4、擦拭完，使用氣槍將PCB吹干，將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉 　　注意事項： 　　1、不良PCB須在一個小時之內清洗干凈 　　2、在清洗區域清洗PCB，要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開 　　3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。