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行業(yè)知識(shí)
  • 252023-12

    昆山SMT貼片加工流程由哪些要素進(jìn)行構(gòu)成?   昆山SMT貼片加工也是目前電子裝配行業(yè)非常流行的一種技術(shù),也可以說是工藝。昆山威爾欣電子就來針對(duì)上面昆山SMT貼片加工流程構(gòu)成要素這個(gè)問題,對(duì)大家的問題進(jìn)行詳細(xì)解...

  • 162023-12

    給大家介紹PCBA加工的貼片料與插件料有什么優(yōu)勢(shì)? 在PCBA加工中使用最多的元器件就是貼片料和插件料#PCBA# 貼片料優(yōu)勢(shì): 1、體積小:PCBA貼片元件的體積只有傳統(tǒng)DIP插裝元件的10%左右,一般SMT貼片加工之后,電子產(chǎn)...

  • 162023-12

    昆山SMT貼片加工廠:來料加工和代料代工的區(qū)別 當(dāng)今電子產(chǎn)品的快速發(fā)展離不開昆山SMT貼片技術(shù)的應(yīng)用。作為一種高效、精確且節(jié)省空間的電子零件安裝方式,昆山SMT貼片加工在電子制造業(yè)中使用廣泛。然而,昆山SMT貼片...

  • 102023-12

    昆山SMT工廠如何提高貼片加工效率?    昆山SMT貼片加工 是當(dāng)今電子制造環(huán)節(jié)中非常關(guān)鍵的流程。現(xiàn)在生產(chǎn)的電路板越來越多,并被廣泛使用。 昆山SMT貼片 組裝制造包含許多復(fù)雜的過程,有效地構(gòu)建它將是非常具有挑戰(zhàn)...

  • 182023-11

    昆山SMT貼片加工中的紅膠怎么選? 昆山SMT廠的貼片加工中使用紅膠是很常見的加工工藝,紅膠也是昆山SMT加工的原材料之一,主要作用是將元器件固定在線路板上方便后續(xù)的加工。紅膠的膠體中均勻地分布著硬化劑、顏料、...

  • 182023-11

    昆山SMT貼片 加工中焊點(diǎn)光澤度不足的原因是什么? 對(duì)于 昆山SMT貼片 加工焊接技術(shù),許多客戶通常對(duì)焊點(diǎn)有亮度要求,畢竟焊點(diǎn)的亮度會(huì)給我們一種眼前一亮的感覺。但是在貼片加工的焊接過程中,并不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的亮...

  • 062023-11

    今天給大家分享一下:一般昆山SMT貼片加工中的相關(guān)檢測(cè)技術(shù)有哪些? 隨著昆山SMT貼片加工技術(shù)的快速發(fā)展和表面貼片相對(duì)密度的不斷提高,以及電源電路圖形細(xì)絲、表面貼片間隔和元器件管腳非數(shù)據(jù)可視化的提高,SMT產(chǎn)品...

  • 262023-10

    DIP插件環(huán)節(jié)的注意細(xì)節(jié)有哪些? 1、防靜電手環(huán)對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)來說,防靜電都是一個(gè)值得高度重視的部分,在插件加工之前一定要合理佩戴好防靜電手環(huán),避免靜電損傷了pcb線路板。 2、高溫膠或阻焊膠在正式插件前,需...

  • 112023-10

    昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下:SMT貼片機(jī)是如何把燈珠貼上的? 我們led貼片機(jī)是用于smt生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備,可以用來貼裝各種led產(chǎn)品,例如貼裝LED燈珠。它對(duì)設(shè)備要求精度不高,但要求速度快。led企業(yè)通過使用le...

  • 072023-10

    昆山SMT貼片加工的工作流程是什么?   昆山SMT的工藝流程是印刷-- 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))--貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)--檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢 測(cè))--焊接- 檢測(cè)(可分AOI ...

  • 252023-09

    如何實(shí)現(xiàn)更好的SMT貼片加工效果?   如今加工行業(yè)有很多,針對(duì)不同的加工行業(yè)而言所呈現(xiàn)出來的效果不同,自然所呈現(xiàn)出來的產(chǎn)品效果也會(huì)有更大的不同,在眾多的加工中SMT貼片加工也是非常多 見的,當(dāng)然這種加工也需...

  • 232023-09

    你知道SMT貼片加工外觀查驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些? 1.錫珠:焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘?jiān)鼉?nèi)或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收,反之,拒收。 2,假焊:元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明...

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